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在完整版本中，F(xiàn)ischeScope®MMS®PCB BLRP可用于PC板生產(chǎn)中的多功能涂層厚度測(cè)量。
觸點(diǎn)上的金涂層、焊盤(pán)和焊痕上的錫鉛合金涂層以及光阻涂層均采用β反向散射法、方法（Betascope®插件測(cè)試模塊）進(jìn)行測(cè)量。
用改進(jìn)的方法測(cè)量了栓孔表面覆銅厚度和鍍銅厚度。
渦流法（Sigmascope®插件測(cè)試模塊）。兩個(gè)渦流探頭可以同時(shí)連接（如ESL08A和ESC2）。
采用電阻法測(cè)量多層板和多層板上的銅厚度，探針ERCU不受對(duì)面銅層的影響。
使用渦流法（Permascope®插入式測(cè)試模塊）測(cè)量銅上的阻焊劑厚度。
集中式測(cè)量系統(tǒng)只需選擇適當(dāng)?shù)膽?yīng)用程序就可以執(zhí)行所有這些測(cè)量任務(wù)。無(wú)論選擇何種測(cè)試方法，操作的均勻性都會(huì)將操作員活動(dòng)降至低。測(cè)量數(shù)據(jù)可以被存儲(chǔ)、評(píng)估、打印或下載到外部計(jì)算機(jī)。FischeScope®MMS®PCB BLRP為PC板制造商提供了一種經(jīng)濟(jì)的方法來(lái)有效測(cè)量其所有應(yīng)用程序。

磁感應(yīng)法（DIN EN ISO 2178、ASTM B499）：

接觸測(cè)量方法。低頻交流勵(lì)磁電流產(chǎn)生低頻磁場(chǎng)。磁通密度取決于測(cè)量探頭與鐵磁基板之間的距離。探頭輸出信號(hào)通過(guò)拾取線(xiàn)圈產(chǎn)生。該儀器根據(jù)探針特性和合適的數(shù)學(xué)轉(zhuǎn)換模型將測(cè)量信號(hào)轉(zhuǎn)換為涂層厚度。

霍爾效應(yīng)（DIN EN ISO 2178）：

接觸測(cè)量方法。永磁體產(chǎn)生恒定磁場(chǎng)。磁場(chǎng)強(qiáng)度將與探針和基板之間的距離成比例。利用霍爾效應(yīng)傳感器測(cè)量磁場(chǎng)強(qiáng)度，由此計(jì)算出涂層厚度。

渦流法（DIN EN ISO 2360，ASTM B244）

電阻法

β反向散射法（DIN EN ISO 3543、ASTM B567、BS 5411）