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SR-SCOPE® DMP®30 銅層厚度測量儀 ——PCB 生產(chǎn)質(zhì)量管控專家

核心優(yōu)勢：精準(zhǔn)、耐用、智能

核心功能解析

1. 高精度測量技術(shù)

• 測量原理：采用符合 DIN EN 14571 標(biāo)準(zhǔn)的 4 點(diǎn)電阻法（微電阻率法），通過電流流經(jīng)鍍層產(chǎn)生的電阻值計(jì)算厚度，排除底層材料干擾，精準(zhǔn)反映頂面銅層厚度。

• 測量范圍：

• 精細(xì)模式：0.5 - 10 微米（適用于超薄鍍層檢測，如高密度線路板）；

• 標(biāo)準(zhǔn)模式：5 - 120 微米（覆蓋常規(guī)銅層厚度范圍，滿足多數(shù)生產(chǎn)場景）。

• 應(yīng)用場景：印刷電路板頂面銅厚測量，尤其適合多層板中表層銅層的獨(dú)立檢測，避免深層銅層對(duì)結(jié)果的影響。

2. 耐用性與便攜性設(shè)計(jì)

• 全鋁制外殼：采用高強(qiáng)度鋁合金材質(zhì)，防護(hù)等級(jí)達(dá) IP64，防塵防水，抗沖擊能力強(qiáng)，適應(yīng)車間、實(shí)驗(yàn)室等復(fù)雜環(huán)境。

• 長續(xù)航電池系統(tǒng)：配備可更換鋰離子電池，單次充電工作時(shí)間 >24 小時(shí)，支持全天候連續(xù)測量；電池更換便捷，無需工具即可快速完成，確保檢測效率。

3. 智能交互與數(shù)據(jù)管理

• Tactile Suite® 軟件：

• 自動(dòng)設(shè)備識(shí)別：通過 USB-C 或藍(lán)牙連接電腦，自動(dòng)識(shí)別設(shè)備并同步數(shù)據(jù)，簡化操作流程；

• 數(shù)據(jù)導(dǎo)出與報(bào)告：支持批量導(dǎo)出測量數(shù)據(jù)，生成包含統(tǒng)計(jì)分析、限值對(duì)比的全面報(bào)告，便于質(zhì)量追溯與生產(chǎn)優(yōu)化。

• 多模態(tài)反饋系統(tǒng)：通過燈光、聲音、振動(dòng)實(shí)時(shí)反饋測量值是否在預(yù)設(shè)公差范圍內(nèi)，無需目視查看屏幕，提升現(xiàn)場檢測效率。

4. 專業(yè)級(jí)數(shù)字探頭

• 全數(shù)字化探頭（D-PCB 探頭）：針對(duì) PCB 銅層特性優(yōu)化設(shè)計(jì)，抗干擾能力強(qiáng)，可完成高分辨率、高重復(fù)性的測量任務(wù)，即使在復(fù)雜表面（如粗糙鍍層、微孔區(qū)域）也能確保數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。

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